TSE3062 là keo silicone 2 thành phần có độ nhớt thấp thiết kế dùng trong ứng dụng potting. Sản phẩm này khô ở nhiệt độ phòng đến dạng gel mềm, dính. Có thể gia nhiệt để đẩy nhanh thời gian khô keo. Tính chất mềm tự nhiên và đệm giúp bảo vệ các phần link kiện điện tử khỏi độ ẩm từ môi trường ngoài, va đập và rung cơ khí
Đặc điểm chính
- Tỷ lệ mix tiện lợi 1:1 theo khối lượng
- Độ nhớt thấp – dễ sử dụng
- Khô ở nhiệt độ phòng và gia nhiệt để khô
- Dạng gel mềm, dính
- Hấp thụ lực va đập để bảo vệ các bộ phận cơ khí dễ vỡ khỏi rung lắc
- Không han rỉ
- Đặc tính dẫn điện tốt
- Khả năng chống chịu nhiệt độ cao
Ứng dụng
- Potting cho các thiết bị điện tử như IC lai và mô-đun nguồn
- Potting cho các bộ phận điện áp cao
| Property | Value |
| Appearance | Transparent |
| Viscosity (23 °C) | 1.0Pa·s |
| After mixing | 1.0Pa·s |
| Mixing rate by weigh | 1:1 |
| Work life (23 °C) | 1h |
| Density | 0.97g/cm3 |
Giao hàng qua Daisan Logistics
Thanh toán an toàn
Chính sách hoàn tiền
