Mô tả sản phẩm ShinEtsu KF-54

Mỡ nhiệt Shin-Etsu: Hợp chất lỏng silicon này chứa chất độn dẫn nhiệt. Với giá trị độ dẫn nhiệt cao, sản phẩm này nhấn mạnh các giá trị dẫn nhiệt số lượng lớn và dễ dàng làm việc. Chất độn đường kính nhỏ hơn cho phép vật liệu đạt được các liên kết mỏng hơn. Phù hợp lý tưởng cho CPU và các ứng dụng trong đó các bề mặt giao phối có bề mặt không bằng phẳng tối thiểu.

Ứng dụng ống tiêm: Ống tiêm của Shin-Etsu MicroSi rất lý tưởng cho các ứng dụng thủ công đảm bảo rằng trọng lượng bắn phù hợp được áp dụng cho bề mặt dự định. Các quy trình SQC của Shin-Etsu MicroS cung cấp trọng lượng phân phối phù hợp với mỗi ống tiêm.

SẢN XUẤT ShinEtsu KF-54 TẠI NHẬT BẢN!

• Hiệu quả tối ưu và truyền nhiệt.
• Ống tiêm thuận tiện cho ứng dụng dễ dàng.
• Mỡ nhiệt hiệu suất cao. Tốt cho các ứng dụng chung. Đặc biệt là trên bề mặt không bằng phẳng.
• Đầu phun có nắp để dễ dàng sử dụng và lưu trữ
• Độ dẫn nhiệt: 6.0 (W / m K)
• Trọng lượng riêng: 2,6
• Không dẫn điện
• Độ nhớt: (Pa.s @ 25C) 250
• Điều kiện lưu trữ 60F đến 85F (15C – 29C)
• Các công ty sản xuất: Shin-Etsu (ShinEtsu) Công nghiệp Hóa chất Công ty TNHH – Xuất xứ: Nhật Bản – Tên: Shin-Etsu X-23-7783D – ShinEtsu 7783D tuýp 2G cho người dùng cần hiệu năng cao – Độ dẫn nhiệt :> 6.0W / mk – Hình thức sản phẩm: khô dày màu xám dán – Nhiệt độ làm việc : -40–300 độ
• Thu hẹp khuôn và tăng nhu cầu năng lượng tiếp tục làm cho giải pháp nhiệt trở thành một phần quan trọng trong thiết kế gói IC. Vật liệu giao diện nhiệt X23-7783D của Shin-Etsu MicroSi’s cải thiện hiệu suất bằng cách cho phép các gói chạy mát hơn mà không làm giảm độ tin cậy. Khả năng X23-7783D có thể tản nhiệt cho phép người dùng giảm chi phí chung cho giải pháp nhiệt của họ. Shin-Etsu MicroSi’s X23-7783D được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu quản lý nhiệt hiện tại và tương lai, do đó cung cấp các giải pháp thả vào cho các gói IC mới, mà không phải trả chi phí. Mỡ dẫn nhiệt cao này đã được sử dụng thành công trên CPU, GPU, PLC và các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ khác.
• Chết dần và tăng nhu cầu năng lượng tiếp tục làm cho nhiệt giải pháp một phần quan trọng của thiết kế gói IC. Shin-Etsu MicroSi từ X23- Vật liệu giao diện nhiệt 7783D cải thiện hiệu suất bằng cách cho phép gói để chạy mát mà không mất độ tin cậy. Khả năng của X23-7783D để tản nhiệt cho phép người dùng giảm chi phí chung của họ dung dịch nhiệt. Shin-Etsu MicroSi từ X23-7783D được thiết kế để đáp ứng yêu cầu quản lý nhiệt hiện tại và tương lai, do đó cung cấp giải pháp dropin cho các gói IC mới, mà không phải trả chi phí về trình độ. Mỡ dẫn nhiệt cao này đã được sử dụng thành công trên CPU, GPU, PLC và các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ khác.